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1月8日音尘，笔据海外半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《公共晶圆厂预测》敷陈瞻望，2025年公共将有18座新的晶圆厂开工开拓。同期，瞻望2025年公共每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

2025年公共将有18座晶圆厂开工

敷陈显露，2025年公共将有15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂开工开拓，其中大部分皆将在2026年至2027年开动运营。

从2025年新建晶圆厂的区域来看，好意思洲有4座，这主要获利于好意思国《芯片与科学法案》配套的补贴政策的刺激；日本也有4座，这也主若是由于日本积极发展原土半导体制造业，以及台积电熊本晶圆厂的带动；中国大陆地区由于前几年捏续的进行了大范围营建晶圆厂，因此2025年有所放缓，似乎惟有3座新晶圆厂会开建；欧洲及中东地区有3座，中国台湾有两个神气，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。

2024年第四季度的《公共晶圆厂预测》敷陈涵盖2023年至2025年，敷陈显露公共半导体行业接洽开动运营的新的高容量晶圆厂多达97座。其中包括2024年的48个神气和2025年将启动的32个神气，晶圆尺寸从50mm到300mm不等。

Semi 总裁兼首席推广官 Ajit Manocha 说，“半导体行业仍是到了要津时分，投资股东了前沿和主流技艺的发展，以满足不断变化的公共需求。生成式 AI 和高性能规画正在股东前沿逻辑和内存领域的跳动，而主流制程工艺节点将接续撑捏汽车、物联网和电力电子领域的要津应用。18 个新的半导体晶圆厂将于 2025 年开动开拓，这标明该行业奋勉于支捏鼎新和显耀的经济增长。”

2025年公共晶圆产能将达每月3360万片8英寸晶圆

从产能来看，瞻望2025年公共每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

其中，由于芯片制造商正在积极扩大先进制程节点产能（7nm 及以下），瞻望到 2025 年将增长到 220万片/月，年增长率将达到行业起始的 16%。

在中国大陆芯片自食其力政策以及汽车和物联网应用预期需求的股东下，2025年公共主流制程节点（8nm~45nm）的产能瞻望将在2025年将再加多 6% 的容量，达到1500万片/月的里程碑。

熟谙的技艺节点（50nm 及以上）当今正在阅历更保守的推广，这反应了这一市集复苏渐渐和产能运用率低。瞻望这一细分市集2025年的产能将达到 1400万片/月，同比将增长 5%。

晶圆代工产能同比增长10.9%

瞻望2025年晶圆代工场商的总产能将达到1260万片/月，比拟2024年的1130万片/月增长了10.9%。这也意味着晶圆代工场商仍将是2025年半导体设备采购的引导者。

从通盘这个词存储芯片市集来看，其产能将在2024年和2025年区分小幅增长 3.5% 和 2.9%。但是，强劲的生成式 AI 需求，正在股东存储市集的紧要变化，异常是关于高带宽内存 （HBM） 的需求正在激增，这也导致了DRAM 和 NAND Flash之间产生了不同的产能增长趋势。

SEMI瞻望 DRAM产能将保捏强劲增长，瞻望 2025 年将同比增长约 7%，达到 450万片/月。相背云开体育，NAND Flash 的装机容量瞻望将同比增长 5%，达到 370万片/月。